德力西的“闲棋”寓意深刻

2020年以来，受疫情、新能源汽车产能井喷等因素影响，缺“芯”潮席卷全球，国内半导体行业顺势加速国产化替代。以德力西的凯威特半导体为例。由于订单过多，它不得不拒绝80%的客户。即便如此，今年上半年出货量接近4亿，销售额比去年同期增长130%。

在德力西集团构建的以电器业务为主轴的产业布局中，半导体业务目前只能算是一个小拼图，但正如集团董事局主席胡成中所说，高端制造离不开芯片，产业升级需要国产芯片作为“硬支撑”。

2020年两会前夕，德力西集团行政中心按照往年惯例，向各大媒体提供了十三届全国人大代表胡成中的5份提案。敏感的记者很快注意到其中一条“关于建设芯片强国引领经济高质量发展的建议”，问道:“胡代表‘跨界’谈芯片。是德力西有兴趣进入半导体领域……”

答案在四个多月后揭晓。当年9月，德力西 Group上市公司赣华科技发布公告，斥资6000多万元收购苏州凯威特半导体有限公司约13.4%的股份，一个月后再次增资4700多万元，持有凯威特20%以上的股份。

凯威特是2015年在张家港创立的高新技术企业、小巨人企业、瞪羚企业。其创始人是行业专家丁国华(现任总裁)。其主营业务为功率半导体器件和功率集成芯片，与众所周知的电脑芯片和手机芯片似乎相去甚远。事实上，半导体是一个巨大的工业领域，既包括集成电路(芯片、存储器)，也包括分立器件。就芯片而言，分为数字芯片(IC)和模拟芯片(IC)。凯威特的职业专精就是下面红圈里的部分。

“凯威特”是英文convert的音译。其实这个名字也高度概括了功率半导体器件和功率集成芯片的作用——简单来说就是把高压电转换成低压电(或反之)，把直流电转换成交流电(或反之)，把电路从闭合转换成开路(或反之)，把不稳定的电流转换成稳定的电流...在应用半导体之前，人们经常

凯威特总经理罗音打了一个形象的比喻:如果以人体为参照物，数字芯片(如电脑或手机的CPU)相当于大脑，负责思考、判断和发号施令；但是光靠大脑是无法让身体动起来的。来自大脑的微弱电信号必须由神经系统分配和放大，以驱动目标肌肉的收缩或放松。同样，当我们用手机发出指令打开家里的LED灯时，执行给灯珠通电任务的其实是功率半导体。我们在手机上调节灯光亮度的时候，其实是功率半导体在控制灯珠的开关频率。开关越快，光线越亮，反之亦然。

据罗音介绍，虽然人们对功率器件和功率芯片并不熟悉，但它们早就包围了我们的生活，从充电器和电脑、手机，到家用电器，再到电动汽车，甚至高铁。没有功率半导体元件的支持，他们玩不起来。

以新能源汽车为例，与燃油汽车相比，纯电动汽车和充电桩对功率半导体芯片和器件的需求增长了4倍以上。

正是因为看好国内功率半导体市场，凯威特才在近几年开始转型。从一开始只设计制造“科技人”路线，开始延伸到下游的包装销售，更贴近终端客户。意在国内功率半导体市场推出凯威特品牌，并因此进入德力西的视线。

事实上，在与德力西就参股进行接触之前，凯威特就已经与德力西就电源业务进行了合作。但当时凯威特只做晶圆，供应给德力西的半导体产品由其他企业封装，由他人贴牌。

据罗茵介绍，德力西的入股使得凯威特的员工持股平台得以顺利搭建，同时也为凯威特在发展的关键时期提供了强大的资金支持。今年，由于产品短缺，凯威特刚刚投资近8000万元为晶圆代工厂购买设备，以扩大其独家产能。

与数字集成电路不同，模拟集成电路设计公司更多参与晶圆生产，他们更愿意集成IDM(设计-生产-封装测试)。随着未来规模的扩大，凯威特还打算构建功率半导体的IDM商业模式。

今年全国两会期间，当媒体再次询问胡成中涉足半导体行业的初衷时，他表示，大企业要发挥大作用，德力西想为解决中国芯片“卡脖子”问题做贡献。

7月底，原定于今年春季发布的华为P50手机姗姗来迟。由于众所周知的原因，这款5G时代的新手机使用的芯片是4G版本。

2017年，近万辆东风汽车风神电动车因德系半控断电IGBT(一种用于控制交流/DC转换、功率调节等的半导体功率器件)被迫停产。，是电动汽车上除电池外第二贵的部件)。为此东风苦干了三四年，今年7月初才量产了自己的IGBT模块产品。

华为的手机芯片和东风的IGBT器件是全球半导体产业链的重要组成部分。自20世纪90年代以来，随着全球社会信息化、电气化和智能化的不断深入，半导体市场规模呈现出明显的增长趋势。

近年来，中国已经成为世界上最大的半导体消费国。海关数据显示，2019年，中国进口芯片(包括数字芯片和模拟芯片)总额为3040亿美元；2020年，受禁止备货影响，攀升至3800亿美元，占国内进口总额的近五分之一，是原油进口的两倍多。然而，据中国半导体协会统计，2020年国内模拟集成电路企业总收入仅为163亿人民币，自给率约为12%。

巨大的差距也意味着巨大的市场机会。随着国家陆续出台扶持政策，以及将国产集成电路自给率提高到70%以上的目标，国内大量企业正在自己的领域奋起直追。罗音表示，与纳米级数字集成电路相比，微米级模拟集成电路在设备和技术上受国外影响较小，国内更新换代的速度会更快。

以凯威特生产的硅基中高压平面MOSFET系列(40V-1500V，压控器件，广泛应用于开关电源、汽车电子、工业控制等领域)为例。其150℃时的泄漏指数小于10微安，达到国外同类产品水平，而国内大多数同类产品小于100微安。

就材料而言，有所谓的“三代”半导体。第一代半导体，由硅和锗(主要是硅)制成，兴起于20世纪50年代，主要应用于计算机、通讯设备、互联网等领域。，开启了众所周知的“信息时代”，至今仍是市场主流。第二代半导体出现于20世纪90年代，其材料为砷化镓和磷化铟，主要用于制造高性能微波、毫米波器件和发光器件，从而迎来了“信息高速公路”时代。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，世纪之交开始，2010年后开始商用。应用于更高阶的高压功率元件和高频通信元件，是5G时代的王者。

与传统的硅基器件相比，碳化硅基器件具有许多优点，如耐高压、低导通电阻、高速开关、高温工作等。他们更小，更强大。特斯拉今年6月发布了Model S格子，百公里加速仅需2.1秒。其重要改进是大量使用碳化硅器件，使逆变器重量减轻57%，电池寿命增加6%以上。

早在2018年，凯威特就开始了碳化硅功率器件的研发，并于2019年成功研发出四大系列20多款碳化硅产品。其中1200V碳化硅平面功率MOSFET/C2M120N160获第十四届(2019)“中国半导体创新产品与技术”奖，1700V碳化硅平面功率MOSFET/C2M170W400获200。

目前凯威特的碳化硅系列已经量产，但从市场销量来看还是“小众”产品。究其原因，罗茵也直言不讳地指出，主要是价格因素。由于大部分碳化硅材料都是进口的，国产材料的产能和质量都没有跟上，导致同尺寸的6英寸碳化硅晶片比硅片贵60多倍。由此可见，“中国芯”的崛起绝不是一两个企业所能肩负的重任，它有赖于从物质端到消费端的整个产业链的共同努力。正如胡成中在人大提案中所说，“要发扬‘两弹一星’精神，克服一切艰难险阻，咬紧牙关补齐短板”。

旗子对着，老师在帮忙。西晋文学家潘安在歌颂赵王司马伦平定羌族叛乱时，曾用“旗开得胜，偏师相助”来形容主力与侧翼部队的配合。对于德力西，电气无疑是中国军队的主力，旗下两家上市公司犹如偏师、虎翼。

德力西集团总裁胡玉玲在年初的集团2020年度工作报告中明确表示:“电气行业是德力西的老业务，也是我们的主业，必须重点关注和加强”。

俯瞰德力西这几年的“三月地图”，最明显的特点就是电“中国军”越来越强，马壮，突如其来的新冠肺炎疫情也没能延缓它的步伐。相反，由于generate发展势头更强，上半年产能潜力被挖掘到极致，短时间内仍难以消化飙升的订单。作为“偏师”的两家上市公司——赣化科技股份有限公司和德信运业股份有限公司，也纷纷举起高端制造的大旗，一家构建了军工电子和智能弹药产业的稳定格局；另一家则是斜着进入新能源行业，通过收购东莞智宏精密，成为当代Amperex科技有限公司、比亚迪等锂电池巨头的长期合作伙伴。在“电”这个共同的主题下，德力西三支实力强大的队伍，承担着不同的声音，唱出同一个乐章。

在这样的背景下，德力西涉足半导体行业似乎是一个“闲”的举动，但涉及到凯威特擅长的功率半导体业务，就与德力西的现在和未来有着千丝万缕的联系。德力西、工控、智能家居、充电桩等诸多业务都与功率半导体密切相关。更重要的是，随着未来低压电器向小型化、智能化发展，半导体器件尤其是碳化硅器件的资源控制必将影响新的竞争格局。

据罗音介绍，以目前国内电器市场最常见的断路器为例。由于成本和技术问题，绝大多数厂商的产品，包括德力西，绝大多数都是机械的。这种结构自发明以来几乎没有改变过。近年来，只有少数制造商推出了少量具有半导体结构的“固体”产品。未来，随着技术和成本问题的解决，特别是碳化硅器件的成熟，电器产品的响应速度和使用寿命提高几十倍、几百倍不是梦，电器行业的电子化浪潮将势不可挡。